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吸取給力測試測量
應用概述
半導體芯片這類易碎產品,在相關過程需要進行"輕觸"控制,比如穿孔、熔合、粘貼或焊接過程中必須要控制在芯片上施加的力。施力不當可能會損壞芯片或者處理不到位。所以,在裝備上 集成一個力傳感器來進行閉環控制是非常必要的。
使用產品
微型圓柱型力傳感器LCM100,配相應信號處理模塊 (如IPM650顯表、 IDA10雙輸出變送器、 IAA300差分輸出放大器)。

使用說明: